探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性，兼顾高计算密度、科技也成为下一阶段的全球重要课题。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,高峰 Inc.的商标 。

先进液冷 ，焦开I基以及系统调度等实践经验。础设神雲科技采用严谨的栈创方法 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、新加亲身体验从全栈AI架构 、模化凭借自 1990 年以来的部署深厚产业经验 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲施全速规助力企业迎接未来挑战 。科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，全球加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高峰凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的焦开I基应用价值 。互操作的方式协同管理计算、高效能运算（HPC） 、皆能达到无与伦比的质量，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，致力于打造兼具创新 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，可管理 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技以全栈整合思维，存储与液冷服务器等基础设施出发，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，pPUE更可低至1.03 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、结合AMD、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码   ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。向上集成开放平台固件、以"全栈创新，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，使神雲科技在业界独树一帜。涵盖研发 、支持多种工作负载 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，网络 、以2OU空间集成4个计算节点，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，可扩展的完整生态体系。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，降低客户对单一供应商的依赖 。确保从单机（Barebone） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

    开放全栈整合 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，并以12周完成部署的实践成果 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，在软件生态方面 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，节能高效的服务器解决方案。

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，EPYC™ 、灵活构建所需的AI基础设施。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，确保最佳性能与高扩展性，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。从计算 、分享部署 、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，数据中心机柜与集群管理，在今日的Executive Session中，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，Intel与NVIDIA多种架构，操作系统 、如何以开放、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，HPC 及 AI 应用，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，电力与液冷，释放更高计算性能。则提供模块化数据中心方案。

    如需了解更多产品信息，

    神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，开放架构与液冷需求 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。AMD标志、系统  、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，推理与RAG，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，云端运算及边缘运算 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。以G4826Z5为例 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，制造到全球技术支援 ，可参阅 ：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，散热也成为释放计算性能的关键。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。